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一帶一路暨金磚大賽先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用賽項晉級復賽通知

各參賽單位：

　　2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽之先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用賽項初賽已進行完畢。經(jīng)賽項執(zhí)行委員會和技術委員會研究決定，現(xiàn)將晉級復賽說明和名單公布如下：

　　根據(jù)《先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用賽項技術規(guī)程》，結合初賽成績的整體情況，劃定晉級分數(shù)線為團隊平均成績40分（含40分）。現(xiàn)對符合晉級條件的隊伍名單予以公布（詳見附件）。

　　希望各參賽選手認真總結經(jīng)驗和不足，不斷學習新知識，掌握新技能。同時也希望已進入復賽的參賽選手認真?zhèn)滟悾诤罄m(xù)的比賽中取得理想成績！

　　附件：先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用賽項晉級復賽名單

通知下載：復賽晉級名單—關于印發(fā)2023一帶一路暨金磚大賽先進半導體賽項復賽名單的通知

金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽組委會

一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟
2023 年7 月18 日

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